• 您的网站试用资格已过期。
HUAWEI 华为通信电源

【经历】任正非:美国制裁不是经历的最大危机;华为CSO:诺基亚与中国也有合作 美国怎么不制裁;5G基站需要不一样的电源模块

发表时间:2019-11-26 15:49

1.华为任正非:美国的制裁不是自己经历的最大危机

2.华为CSO:诺基亚与中国也有合作,美国怎么不“制裁”?

3.为何5G基站需要不一样的电源模块?

4.乐见5G挹注,力旺启动开发5纳米强效版IP

5.长盈精密:已经开始为客户提供5G手机零组件

6.日本有望运用5G技术实现出租车自动驾驶

1.华为任正非:美国的制裁不是自己经历的最大危机

集微网消息(文/木兮),据心声社区报道,华为创始人任正非在深圳总部接受美联社采访时表示,美国对华为的制裁不是自己所经历的最大危机。

任正非表示,华为自创立以来一直面临着重重考验。他曾在军队担任工程师,通过艰苦奋斗摆脱穷困的处境;他带领着华为从激烈的市场竞争中存活下来,并逐步发展壮大,成为全球数一数二的网络设备制造商;他也经历过金融危机,甚至因为严重的工作压力而产生过自杀的念头;以及任总的女儿去年被捕于温哥华,他才不得已出现于公众视野替华为发声。种种考验让自己和华为愈发坚强,美国所施加的压力也只是近期需要面临的考验而已。

他还说到:“三十年来,华为全是痛苦,没有欢乐,每个环节的痛苦是不一样的。”

如今的华为尽管处于艰难的国际环境中,但领导人的带领、华为员工的不懈努力下突破种种难关,不断地蓬勃发展。

行业研究公司Canalys的Nicole Peng曾表示,任正非在致员工的信中一度敦促员工要居安思危,“为最糟糕的情况做好准备。”

Nicole Peng表示:“在应对危机方面,他依然发挥着非常重要的领导作用。他一直在谈论生存:要确保公司能生存下去。”

而对于以美国为首的部分西方国家的安全担忧,任正非表示华为不可能通过向公众出售股票或以上市的方式来消除他们的担忧,“很少有上市公司变得又大又强,资本的本质就是贪婪的。但我们是一家私营企业,所以我们一直致力于实现我们的长期目标。”

(校对/holly)


2.华为CSO:诺基亚与中国也有合作,美国怎么不“制裁”?

集微网消息(文/holly),当地时间周二,华为首席安全官Andy Purdy在CNBC的Squawk Box节目上就美国制裁华为一事提出了自己的观点。

他表示:华为不应该是市场上唯一的“不被信任”的企业,诺基亚、爱立信与中国也有着密切的合作。按照美国方面的说法,它们应该与华为一样都存在安全风险,“客观的说,美国也应该‘公平’的制裁诺基亚、爱立信这些公司”。

此前据美国全国广播公司财经频道报道,美国政府正在考虑要求美国公司从某些电信设备中撤下华为的设备,但这并不是一件容易的事情。对此,Andy Purdy表示,“美国大约有200家公司与华为合作,如果他们被禁止向华为出售产品,我们将被迫从其他地方寻找这些产品的替代品”,届时受到伤害的不仅仅是华为,更多的还是美国本土企业。

这并不是Andy Purdy第一次公开提到自己对于美国制裁华为一事的观点,此前在接受mobileworldlive采访时表示,美国政府对华为的强硬立场将会伤害到美国,导致大量的工作岗位流失。(校对/Aki)


3.为何5G基站需要不一样的电源模块?

虽然数字IC在AI和异构的加持下闪耀光辉,但模拟IC特别是电源管理IC同样躬逢盛世。据预测到2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元,特别是即将到来的5G、工业4.0及汽车电气化的大规模布局,不断成为电源管理芯片的助推剂,而变革也随之而来。

催生新要求

仅从5G来看,因5G基站需更多的天线、更多的射频组件、更高频率的无线电等,显然为电源管理芯片提出了更高要求。而且为实现相同范围的覆盖,5G基站将采用更加密集的组网方式,估计我国5G宏基站数量约为500万座,达4G基站数量的1.5倍,加上微基站市场将更为可观,电源管理芯片的规模也在水涨船高。而工业4.0的发展亦方兴未艾,同样蕴含着巨大的机遇。

尽管电源管理IC有着始终不变的追求,但MPS电源模块产品线经理孙毅认为,对于工业4.0和5G基站来说,更短开发周期、更小尺寸、散热、抑制EMI噪声、FPGA等复杂电源时序管理以及高速ADC/DAC的低噪声供电等全面提升到新的“高度”。

而要满足这些需求,非电源模块莫属。因为如果还是换汤不换药采用分立方案,那难免捉襟见肘。“分立电源方案开发周期需要18周以上,包括选型和采购、布局布线、环路补偿、制板和封装等。”孙毅提及,“比如输出100A的电源,分立方案或会采用5颗芯片,4颗电感等,这就涉及包括电流采样电路、解耦滤波电路、环路补偿电路等复杂的电路设计。”

不止如此,由于分立方案需要占据主板的大面积,但紧凑的系统设计需求与之相悖,难以两全。孙毅具体解释说,因5G基站载板芯片包括基带、FPGA、收发器等,很多高速线可布在可并联的电源模块下方,从而有效提高板上走线面积。而分立模拟IC有很多的SW Pin,无法在下方走高速线,因而实际可用面积会更小。

此外,由于工业及5G基站应用产生的高功率密度,对散热也提出了新的要求。而且随着频率越来越高,EMI测试标准日益严格,需要进行多个版本PCB修改及调试。同时因5G基站载板采用了众多的FPGA/ASIC,针对FPGA/ASIC的电源设计更加复杂,涉及电源轨数多、严格的启动/关机时序、精度高、响应速度快、低噪声等。孙毅以赛灵思SoC FPGA为例,该芯片就需要13路电源,如何处理是一项巨大挑战。

而对于芯片中ADC以及DAC射频链路的供电要求,噪声是需要严格控制的。比如RFSoC FPGA中,对于ADC以及DAC供电纹波要求在1mV之内,在效率和动态纹波层面要求更高。

集成化应对

要解决上述多重挑战,需要电源模块的自我“革新”。

MPS的电源模块则通过将上下MOS管、控制电路、驱动以及保护电路等有源部分以及电感等无源器件的“大一统”,力克电源领域的各种挑战。

通过高集成方案帮助客户缩短从选型到各类设计再到可靠性验证的时间。根据孙毅给出的数据,将由18周缩短到5周,提高了70%以上。同时,还简化了设计复杂度、PCB布板风险,在需要更大电流时则可通过并联轻松实现。MPS提供的100A的电源模块,通过并联可实现800A,在并联时可把100A当成标准模块,最短只需要4根线就可互联,简单方便。

为实现更小的方案尺寸,MPS采用四项“绝活”来层层递进。孙毅介绍,单晶圆的功率+控制集成工艺减少了芯片50%的面积以及成本;倒装封装工艺则减小了封装带来的多余占板面积;而先进制程加单晶圆再加倒装工艺,则减小了寄生参数,使得通过提高开关频率减小电感体积成为可能;而电感的3D封装使电感直接架在IC上,进一步提高功率密度同时还减少模块五成的面积。

这些“叠加”的创新带来了诸多好处,不仅模块占用面积小,采用的外围器件也随之减少,还带来了成本的降低,同时不需要单独做补偿控制等,开发成本也大幅缩减。

相应地,在散热、EMI、噪声、功耗以及支持多路电源输出等的表现同样出色。“比如散热,通过优化模块设计 减小功耗、倒装工艺降低了热阻、3D封装使散热更均匀等。又如在EMI方面,MPS利用集成的对称输入电容,通过相反的电流方向,有效的反相抵消了“热环路”电磁场。此外,优化SW节点设计减少EMI辐射等等。” 孙毅着重说。

孙毅进一步指出,MPS的电源模块产品提供了丰富的产品组合,输入电压从6V到75V,输出电流涵盖0.6A至100A甚至800A,覆盖了5G 基站、AI加速卡、光模块、测试设备、传感器/相机、工业应用等多重应用。

各成其就

诚然,电源模块顺应了工业4.0和5G基站的需求,但并不代表分立电源管理IC没有空间。

分立方案有市场空间,尤其是在板上空间受限时如果没有一块完整面积,这时分立方案要更合适。此外系统如对单路电源有要求,分立则更灵活,分立方案长期存在”孙毅进一步强调,“但对于多路应用来说,电源模块会更简单,因可提供一套完整的方案。”

虽然通过诸多层面的创新让电源模块大展身手,但未来仍有诸多“进阶”空间。孙毅表示,一是芯片制程会不断提高;是模块封装技术不断产生迭代性的突破,之前是2D,现在是3D封装之前使用的是引线框架单层PCB设计,现在是多层(4层或6层)设计等。三是从模块的磁设计方面入手提高性能。

而市场需求强力增长背后的主要受益者除却TI、NXP、MPS、英飞凌、ADI等国际大厂,国内的矽力杰、圣邦微电子等厂商也将大有可为,但还要在电源模块、数字电源等层面不断加强研发。

值得注意的是,MPS没有自己的晶圆厂和封装厂,但通过租用晶圆厂的一部分设备和人员,采用自己独特工来进行生产,在国内与5家晶圆厂以及封测厂合作,这一Fablite模式既保证了工艺的独到性,又可更有效地利用资金成本。(校对/团团)


4.乐见5G挹注,力旺启动开发5纳米强效版IP

芯科技消息(文/罗伊)矽智财(IP)厂力旺董事长徐清祥展望明年表示,5G将带动有机发光二极体(OLED)跟电源管理芯片(PMIC)需求成长,其中,OLED打入韩国最大面板厂供应链,是一大动能。另外,总经理沉士杰透露,已启动6纳米、5纳米强效版等最先进制程IP开发。

徐清祥指出,今年受几个面板驱动IC(DDI)大客户市占消长与库存去化影响,表现不如预期,但在技术导入与市场开发上是很好的一年,如动态随机存取存储器(DRAM)客户顺利量产、多款IP获国际半导体大厂采用,已有产品下线(tape-out)。

他说,今年第2季营收是谷底,已开始逐季向上,明年受惠5G带动需求,加上前几年导入的多媒体、网通、DRAM及其他产品陆续量产,相信力旺很快就能回归成长轨道。

沉士杰补充,近期陆续接获客户第4季起在各大代工厂投片的消息,加上打入韩国最大OLED面板供应链、主要客户看明年OLED市场也都相当正向,而OLED因采用40、28纳米制程利润较高,是明年权利金一大动能。

力旺同步看好NeoFuse、NeoPUF采用先进制程比重增加,加上更全面的IP组合,明年授权金可望持续增长。其中,NeoFuse应用在CMOS感测器(CIS)上提供高智能影像识别功能,NeoPUF则在先进制程系统单芯片(SoC)、AIoT相关芯片及嵌入式闪存平台。

值得注意的是,力旺指出,5纳米技术平台、可变电阻式存储器(ReRAM)以及与最大IP公司合作案均顺利进行中,目前正在开发6纳米、5纳米加强版技术平台。

力旺第3季营收约3.37亿元新台币(单位下同),季增6.3%,年减14.4%。毛利率100%、税后净利1.2亿元。第3季授权金营收占比30.8%,权利金占营收69.2%,整体而言,第3季完成的设计定案124个,28纳米以下tape-out数创新高。(校对/holly)



5.长盈精密:已经开始为客户提供5G手机零组件


集微网消息,近日,长盈精密发布投资者调研相关活动信息披露,明年将迎来5G手机的第一波换机潮,各大手机品牌都会推出更多价格更友好的5G手机。5G 手机上连接器和屏蔽件的数量都会有大的增长,连接器、屏蔽件等内构件是公司多年来的主营产品,在客户上和技术上都有非常好的积累。目前公司已经开始为客户提供5G手机零组件。

目前,长盈精密的整体产能上不会做特别大的扩充,除非个别客户有确定需要我们扩产的订单。在此基础上,增加非手机项目以及国际客户项目的占比。

在连接器产品领域,长盈精密涉及Type-C、USB、RF cable 等多样化。Type-C 连接器的应 用会越来越广泛,USB 接口的手机逐渐都会改成 Type-C。RF cable 是我们今年开始大规模出货的产品,客户导入很顺利,随着5G手机出货量的增加,我们也很看好这块产品明年的订单。

在消费电子领域,公司基本实现了大品牌的全覆盖,从国内的OPPO、VIVO、华为、小米,到韩国的三星,再到北美地区客户,都与公司有着非常好的合作关系。且客户对我们的认可度很高。基于公司强大的模具开发能力及全制程的工艺,公司能够迅速对客户的要求作出反应,并能够保质保量地完成供货任务。

此外,新能源汽车和工业智能与机器人是公司的中长期规划项目,目前占公司营收比重还很小,公司要在保证利润率的情况下实现这两个业务的稳步增长。(校对/GY)


6.日本有望运用5G技术实现出租车自动驾驶

集微网消息(文/ Yuna),据IT media网报道,日本电信运营商 KDDI和出租车软件平台JapanTaxi等五家公司于11月14日宣布将合作推动自动驾驶出租车商业化。预计2020年夏季在东京进行自动驾驶试验,2021年建立起运营服务模型,2022以后进行商业化。

商业化计划

这项研究旨在解决出租车司机人力资源短缺问题,计划到2020年开发出10台导入自动驾驶系统的出租车,并不断优化自动驾驶技术水平,减少运营管理及技术上的风险。电信运营商KDDI将为这项研究提供5G技术服务。


MACHINERY DEISGN
首页          关于我们          产品展示          集团动态          联系我们